-
科技 | 有望徹底改變芯片封裝！AMD收獲玻璃基板專利：Intel、三星等都在布局
據(jù)媒體報(bào)道，AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號(hào)12080632），預(yù)計(jì)可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
400-700-0065
全國免費(fèi)服務(wù)熱線
- 細(xì)軟在線電商小程序
- 細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)公眾號(hào)
據(jù)媒體報(bào)道，AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號(hào)12080632），預(yù)計(jì)可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
全國免費(fèi)服務(wù)熱線
摘要：摘要摘要摘要摘要摘要摘要...
